| 产品特性：研究型 | 是否进口：否 | 产地：广东东莞 |
| 品牌：达因特Dynetech | 型号：SPV-5 | 订货号：Dy2020080609 |
| 货号：Dy2020080609 | 规格：560×452×186mm（长×宽×高） | 是否跨境货源：否 |
科研院校Plasma研究型真空等离子体清洗仪5L的详细资料：
科研院校Plasma研究型真空等离子体清洗仪5L应用及原理
一、金属表面去油及清洁
金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。
1.1灰化表面有机层
－表面会受到化学轰击
－在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发
－污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出
－紫外辐射破坏污染物
因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。
1.2氧化物去除
金属氧化物会与处***体发生化学反应
这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。首先先用氧气氧化表面5分钟，***步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
1.3焊接
通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。
1.4键合
好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。
二、等离子刻蚀
在等离子刻蚀过程中，通过处***体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时，下图）。处***体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处***体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。
等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以***增加粘合润湿面积。
三、刻蚀和灰化
PTFE刻蚀
PTFE在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知，使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境，还能达到更好效果。
等离子结构可以使表面大化，同时在表面形成一个活性层，这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。
PTFE混合物的刻蚀
PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。
处***体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。
四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清洁
塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。同时，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。等离子处理与灼烧处理相比不会损害样品。同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，中空和带缝隙的样品也可以处理。
· 不需要用溶剂进行预处理
· 所有的塑料都能应用
· 具有环保意义
· 占用很小工作空间
· 成本低廉
等离子表面处理的效果可以简单地用水来验证，处理过的样品表面完全被水润湿。长时间的等离子处理（大于15分钟），材料表面不但被活化还会被刻蚀，刻蚀表面具有润湿能力。常用的处***体为：空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等
五、等离子涂镀
聚合
在涂镀中两种气体同时进入反应舱，气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄，通常为几个微米，此时表面的亲和力非常好。 常用的有3种情况
· 防水涂镀—环己物
· 类似PTFE材质的涂镀---含氟处***体
· 亲水涂镀---乙烯醋酸
小型等离子清洗机具有成本低廉、操作灵活的特点， 与动辄十几万美元的大型产品相比小型等离子清洁小型机具有以下优点:
1、可以更灵活地操作，简便地改变处***体的种类和处理程序。
2、不会对人员的身体造成任何伤害。
3、其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。
小型等离子设备广泛应用于等离子清洗和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
科研院校Plasma小型真空等离子体清洗仪5L具体应用包括：
1、塑料、玻璃和陶瓷表面活化
玻璃、陶瓷和塑料（如聚丙烯、PTFE等）基本上是没有极性的，因此这些材料在进行粘合、油漆和涂覆之前要进行表面活化处理。
2、金属去油及清洁
金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。
焊接操作前：通常印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。
键合操作前：好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。
